凹版印刷制版工艺历程比拟

在软包装凹版印刷中，次要接纳网点照相凹版和电子镌刻凹版.对这两种凹版制造的次要工艺固然已做了剖析，但，还没有对其整个工艺历程体系化并加以比拟，为此，把整个制版工艺历程分红三个阶段，即滚筒的预处置、凹版制造和终处置。
(1)滚筒的预处置。滚简的预处置包罗滚筒体的预加工及镀铜、抛光、去脂等工艺历程。在镀铜工艺中.按其工艺特点分为巴拉德法和间接镀铜法两套工艺。所谓巴拉德镀铜法是指将镀铜工艺分为镀底铜、银化处置、镀面铜等三个次要工艺历程，一样平常称镀面铜层为巴拉德层，而间接镀铜规则是在预加工的滚筒外表的镍层上举行一次镀铜。滚筒完成镀铜工艺后，经抛光和脱脂便可举行凹版制造。
(2)凹版制造。凹版制造工艺是指在经滚筒预处置的外表上完成图文制造的工艺历程。在凹版制造中，这里列出网点照相凹版和电子镌刻凹版两种制造工艺。网点照相凹版，包罗“布美兰”法所制凹版以电分、连晒后所失掉的软片为原稿举行晒版。电子镌刻凹版包罗有软片的电子镌刻凹版和无软片电子镌刻凹版(即Ohio电雕体系)两套工艺历程。
(3)滚筒的终处置。滚筒的终处置是指滚筒完成图文制造到印版制成的工艺历程。若接纳Ohio电子镌刻体系，因在镌刻之前已举行打样和修正，以是镌刻后可间接举行去脂、镀铬等工序的处置。
假如是重版滚筒，其凹版的制造与滚筒的终处置与上述工艺历程相反，只是在滚筒预处置阶段，应按巴拉德法或间接镀铜法举行预处置即可。